导读 正当WD与Toshiba正因为Toshiba要出售NAND业务打官司的时候，他们的技术合作其实还一直进行着，WD今天宣布了成功开发了利用BiCS3堆叠製造的Q
正当WD与Toshiba正因为Toshiba要出售NAND业务打官司的时候，他们的技术合作其实还一直进行着，WD今天宣布了成功开发了利用BiCS3堆叠製造的QLC快闪记忆体，并且打算对其商用化。
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2017-7-2520:45上传
WD把QLC技术称为X4，此前其实已经推出过X42D快闪记忆体并成功商业化了，现在改用BiCS3D製程，所以也叫作BiCS3X4技术，採用64层堆叠，其实和Toshiba的QLC没什么区别，从TLC变成QLC之后Die容量从512Gb（64GB）增大到768Gb（96GB），密度增大了50%，Toshiba之前声称他们的QLC可以达到1000次PE，所以WD这个肯定也是一样的。
WD将在8月份在加州举行的快闪记忆体高峰会上展示使用BiCS3X4打造的行动储存设备和固态硬碟。
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