AMD首席执行官LisaSu在今天的AcceleratedDataCenter活动中公布了有关该公司EPYCMilan-X处理器的第一个细节，该处理器配备了一个名为3DV-Cache的3D堆叠L3缓存。AMD表示，其新的缓存堆栈技术将添加到现有的Zen3驱动的EPYCMilan模型中以创建新的Milan-X芯片，每个芯片将带来高达768MB的总三级缓存。这意味着很快就会有双路服务器在系统中具有令人瞠目结舌的1.5GB三级缓存。AMD还分享了一些将受益的工作负载示例，以及显示性能提升60%的令人印象深刻的基准测试结果。
这些芯片将于2022年第一季度上市，但现在可以在Azure中作为预览实例使用。微软在这里发布了自己的业绩预测，但我们也会在下面的文章中介绍这些内容。
作为快速复习，AMD在2021年国际消费电子展上推出了其3DV-Cache技术，展示了配备额外L3缓存块的第三代Ryzen原型机。3DV-Cache使用一种新颖的混合绑定技术，融合了额外的64MB7nmSRAM缓存，垂直堆叠在Ryzen计算小芯片的顶部，使每个Ryzen芯片的L3缓存数量增加三倍。AMD声称在某些游戏中可以带来高达15%的性能提升，这意味着这些芯片将在明年初上市时争夺最佳游戏CPU的称号。从那以后，我们了解了有关这些芯片的更多详细信息，包括在今年早些时候的HotChips演示中深入了解封装技术的信息。
现在AMD将同样的技术引入其传闻已久的Milan-X数据中心处理器，但它尚未分享新芯片的详细规格。然而，它已经通过其简报和尾注确认，这些芯片将至少有16核、32核和64核变体，与早先泄露的产品堆栈列表一致。事实上，我们甚至看到它们在B2B零售商处挂牌出售。
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