非常突然。今天Intel突然宣布,负责晶片工程部门(Silicon Engineering Group)的高级副总裁Jim Keller因为个人原因辞职,辞呈立即生效。 浏览全文>>
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去年初的CES 2019大会上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款採用该技术的处理器,代号Lakefield。一年半过去了,这款 浏览全文>>