Intel史上首款5核心揭秘三个第1待机功耗低至2.5mW

去年初的CES2019大会上Intel首次宣布了全新的3DFoveros立体封装技术，以及首款採用该技术的处理器，代号Lakefield。一年半过去了，这款别緻的处理器终于正式发布了，官方称之为“具备混合技术的Core处理器”(IntelCoreprocessorswithIntelHybridTechnology)。

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2020-6-1121:37上传

IntelLakefield採用了Foveros立体封装技术、混合CPU架构，可在最小的尺寸内提供卓越的性能、全面的Windows相容性，能在超轻巧的创新设备外形下提供办公和内容创作体验。

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它是第一款使用PoP整合封装记忆体的Core处理器，第一款待机功耗低至2.5mW的Core处理器，也是第一款原生整合双内部显示汇流排的Intel处理器，非常适合折叠装置、双萤幕设备。

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得益于立体封装和超高整合度，整颗处理器的尺寸只有12×12×1mm，还不如一枚普通硬币大。Lakefield内部可分为四层结构，其中顶层是PoP整合封装的LPDDR4X，最大容量8GB，最高频率4267MHz；第二层是P127410nm製程的计算层，内部包括CPU核心、GPU核心、显示引擎、快取、记忆体控制器、影像处理单元(IPU)等；第三层是P122222nm製程的基底层，内部包括I/O输入输出单元、安全模组、ISH、EClite等，成本低，漏电率低；最下方则是封装层。

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2020-6-1121:41上传

同时它还可以外部扩充连接XMM75604GModem、PMIC电源管理单元、Wi-Fi6AX200无线网卡等等。CPU核心包括一个SunnyCove架构的大核心(IceLake家族同款)，四个Tremont架构的小核心(Atom家族同款)，分别负责前台、后台任务，并设计了专门的硬体调整机制，整合在系统内，并支援CPU和系统调整程式之间即时通讯，从而在正确的核心上执行最合适的负载，优化性能和能效。Intel宣称加入一个大核心后，相比四个小核心网路性能可提升最多33％，能效则可提升最多17％。

值得注意的是Tremont小核心不支援超线程，SunnyCove大核心虽然支援，但这里并没有开启，所以整体式五核心五线程。对比八代Core家族的超低功耗i7-8500Y(TDP5W)，Lakefield的封装面积缩小多达56％，待机功耗降低多达91％，能效提升多达24％，单线程性能提升多达12％，图形性能提升多达1.7倍，GPUAI性能提升可超过2倍。

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2020-6-1121:43上传

Lakefield家族有两款型号，均为五核心，其一为i5-L16G7，CPU部分频率1.4GHz，全核睿频最高1.8GHz，单核睿频最高3.0GHz，UHD部分整合64个执行单元，频率500MHz，热设计功耗为7W。其二是i3-L13G4，CPU基準、全核睿频、单核睿频分别为0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz，核心显示执行单元减少到48个，其他同上。

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2020-6-1121:44上传

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