专为平板电脑设计的新一代Intel®Atom™(凌动™)处理器平台问世

英特尔发表专为平板电脑所设计的新一代Intel®Atom™(凌动™)处理器平台(先前代号为“OakTrail”)。新的处理器平台直接将整合式绘图晶片与记忆体控制器嵌至处理器晶粒(die)上，为无散热风扇及轻薄型装置带来更低的散热设计功耗(TDP)，降低的平均耗电量转化为更长的电池续航力，此外大幅缩小的体积(footprint)也协助业者开发更轻薄短小的系统。

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2011-4-1319:20上传

IntelAtom处理器Z670内含英特尔突破性的低功耗IntelAtom微架构，并採用英特尔的45奈米(nm)高介电係数金属闸极(High-kMetalGate)技术。英特尔架构适用于各种作业系统，包括Windows*、Android*、以及MeeGo*。
新平台由以下元件组成：
•专为平板电脑设计的Intel®Atom™处理器Z670：新款低功耗IntelAtom处理器内建整合式绘图晶片。
•Intel®SM35高速晶片组：低功耗晶片组为45奈米製程，大幅缩小整体封装尺寸，增进效能并降低功耗。
专为平板电脑设计的的IntelAtom处理器Z670主要功能：
•微型化处理器封装尺寸：无铅1、无卤素2的微型覆晶(Micro-Flipchip)封装，尺寸(13.8mmx13.8mm)比前一代随身型易网机(netbook)处理器(22mmx22mm)小了60%。新规格节省系统机板的空间，让业者开发出更薄、更小的工业设计，支援更小的尺寸规格。
•低散热设计功耗：TDP仅3瓦，系统无需加装散热零件，让业者能开发出更薄更小的可携式无风扇平板电脑。
•增强型Intel®DeeperSleep(C4/C4E/C6)技术：在无运作状态下，将快取资料转存至系统记忆体，藉以节省耗电并延长电池续航力。
•增强型Intel®SpeedStep®技术：多重电压与频率运作点在最低的耗电量下提供最佳化的效能，并针对应用的需求调节效能。
•整合型绘图晶片与记忆体控制器：整合型Intel®GraphicsMediaAccelerator600加速器，结合内建记忆体控制器，提供更优异的效能与系统反应速度。
•HD内容播放功能：整合型硬体加速解码器，让系统能顺畅地播放HD(最高至1080p解析度)影片与串流内容，且耗电量大幅降低。
•增强型资料预取器与暂存器存取管理员：能预测处理器需要的资料，并将资讯储存在处理器的L2快取内，让处理器无须长久等候才能取得资料，系统效能也得以提高。
专为netbook与简易功能桌机(entry-leveldesktop)设计的Intel®SM35高速晶片组主要功能：
•微型化晶片组封装：无铅1、无卤素2的14x14mm单一封装，尺寸比前一代netbook晶片组封装(17x17mm)小了30%。
•SerialATA(SATA)：高速储存介面，支援更快的传输速度，加快资料存取的效率。
•通用序列汇流排(USB)：高速USB2.0提供更大幅的效能提升，额定传输速度达到每秒480megabits(Mbps)，最多支援4个USB2.0连结埠。
•Intel®HighDefinitionAudio：内建音效技术，呈现优质的家庭剧院音效，并提供许多先进功能，包括多声道音效串流以及与智慧型音效插孔(jackre-tasking)等功能。
•高解析度多媒体介面(HDMI)：支援HDMI1.3a规格至1080p的解析度，以及高解析度数位内容保护(HDCP1.3)技术。
•安全数位输入/输出介面：符合SDIO2.0与eMMC4.3规範，支援低功耗可携式元件。
1英特尔的45奈米产品採无铅製程生产，符合欧盟RoHS禁用物质防制法(2002/95/EC,AnnexA)的规範。产品封装中其他元件适用某些RoHS列举排除条款的规定。
2仅限于含有阻燃与PVC材质的零件。卤素原料规範是指溴化物含量须低于900PPM、氯化物含量须低于900PPM、溴化物与氯化物的总含量须低于1500PPM。
所有权保留。Intel、Intel标誌与IntelAtom为英特尔公司或子公司在美国与其他国家之注册商标。
*其他品牌和名称为其所属公司的资产。
关于英特尔
英特尔于1995年在台湾成立应用设计支援中心(ApplicationDesign-inCenter)，与本地的个人电脑与元件製造商合作，提供有关问题排除、分析、设计除错以及解决散热与电子等工程问题，协助厂商将英特尔的科技整合在其产品中、快速推出产品。支援的产品平台包括：桌上型与笔记型电脑、伺服器与工作站、嵌入式等平台与网路解决方案。2003年并于台湾成立英特尔创新研发中心(IntelInnovationCenter)，与台湾资讯及通讯业界合作，针对行动运算、网路平台架构设计以及宽频存取等领域发展并整合相关技术。

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