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今年4月,高通发布了Snapdragon730和Snapdragon730G处理器,它们面向中高端手机,採用8nmLPP製程製造。当然这两款SoC是基于SnapdragonX15LTEmodem的数据机所设计的,因此并不支持5G通讯技术。
近期国外爆料人SudhanshuAmbhore拿到了一份内部文件,内容包含了Snapdragon735的核心规格。根据文件曝光的内容,S735内部型号为SM7250,採用7nm製程。总共搭载8核心,分别是1颗2.36GHz的CortexA76、1颗2.32GHz的CortexA76和6颗1.73GHz的CortexA55组成big.LITTLE架构,GPU则是集成Adreno620。
有传言称,骁龙735将会是高通首款集成5G数据机的SoC,当然这一切都得等到正式发表才能确定是否为真。另外频段方面是否Sub-6和mmWave皆支持也是个问号。
高通Snapdragon735曝光搭载8核心双A76大核7nm製程或为首款高通5GSoC
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2019-10-2223:35上传
今年4月,高通发布了Snapdragon730和Snapdragon730G处理器,它们面向中高端手机,採用8nmLPP製程製造。当然这两款SoC是基于SnapdragonX15LTEmodem的数据机所设计的,因此并不支持5G通讯技术。
近期国外爆料人SudhanshuAmbhore拿到了一份内部文件,内容包含了Snapdragon735的核心规格。根据文件曝光的内容,S735内部型号为SM7250,採用7nm製程。总共搭载8核心,分别是1颗2.36GHz的CortexA76、1颗2.32GHz的CortexA76和6颗1.73GHz的CortexA55组成big.LITTLE架构,GPU则是集成Adreno620。
有传言称,骁龙735将会是高通首款集成5G数据机的SoC,当然这一切都得等到正式发表才能确定是否为真。另外频段方面是否Sub-6和mmWave皆支持也是个问号。
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