FirstBloodIBM一伙研製出了世界首颗7nm晶片

最近IBM和他的合作伙伴（GlobalFoundries、三星、纽约州立大学纳米理工学院）通过硅锗晶体管、EUV光刻技术在半导体製程上实现世界性的技术突破，他们率先于Intel製作出了世界首颗工作版的7nm的晶片。

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2015-7-1020:26上传

纽约州立大学的MichaelLiehr(左)和IBM的BalaHaranand正在看着世界首片7nm的晶圆，真是不由得感慨一句，摩尔定律还未失效，IBM和几位大佬真是人类的希望呢。由于7nm的出现，甚至能让晶体的密集度达到今天14nm的两倍！IBM也声称，这一突破让晶片能容纳超过200亿个晶体管。Intel总是能通过更小的製程对晶片进行改进，现在他们就一直致力于14nm的製程，同时业内专家也认为，若是依然採用硅晶体管，将很难实现更小的製程。

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而现在IBM的同盟成功的研製出了可正式投入工作的7nm晶片，他们这次放弃使用纯硅材料，而是转而採用硅锗，这种新材料具有更高的电子迁移率，能更快的开关晶体管，实现更低的功耗。同时EUV光刻技术这次功不可没，虽然半导体公司都一直在研究EUV光刻技术，但是受限于技术，资金等等问题，一直未将该技术应用到半导体的製作生产中，IBM的同盟也是世界首个在生产线上运用该技术的厂商。但是由于EUV光刻技术的成本较高，IBM他们也觉得该技术必须得降低该技术的成本，这样才能在尽快的将7nm投入量产。悉知，荷兰半导体厂商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)研发的EUV设备一台要价1.5亿美元，相较之下其它种类微影系统一台售价只有5000万美元。

英特尔方面，其对14nm製程技术的校正进度已延迟约六个月，目前则在开发10nm技术、有望于2016年问世。英特尔资深主管MarkBohr最近曾表示，该公司的7nm製程应该不需要改用EUV设备，但他并未透露更多细节。IBM表示，目前的7nm已经是非常极限的一个製程，如果还想往下将製程做的更小，就必须得依赖于更新型的材料如石墨烯，否则将很难进行突破，虽然第一个工作版的7nm晶片已经出来，但若是要等到量产，最少得到2018年。

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