Spansion2009第三季财报结果

Spansion Inc.公布了季营运结果与截至 2009 年 9 月 27 日之连续 9 个月营运结果。Spansion 2009 年第三季财报的净销售为 3.276 亿美元，反映了该公司调整后的营运重点，主要专攻嵌入式方案和特定无线应用两大业务。按美国公认会计原则（简称 GAAP）计算的净收入为 150 万美元，稀释后每股盈余为 0.01 美元。第三季营运收入为 2000 万美元，按美国 GAAP 计算的毛利率与营运利润率分别为 28.3% 与 6.1%。

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2010-1-4 23:08 上传

该公司对于获利较低的市场，採取退出策略，使得净销售额降低，但大幅改善营运与净收入。
第三季扣除重整、改制、其他特殊支出与债务后的非 GAAP 净收入为 1760 万美元，非 GAAP 每股盈余则为 0.1美元。美国 GAAP 与非 GAAP 营运结果的调节，提供于本新闻稿中的财务报表之后。
该公司专注于降低成本、提高效率与改善资产管理，因而在营运上持续创造出正向的现金流量，2009 会计年度第三季现金余额以 2.636 亿美元作收，本会计年度第一季与第二季现金余额分别为 9530 万美元、2.205 亿美元。
Spansion财务长 Randy Furr 表示：「目前为止Spansion的计画执行良好。本会计年度第三季的净收入年增率超过 1350 万美元，接近销售净额的一半。此项表现与公司专攻核心业务并退出获利较低市场的计画一致，证明该项策略可创造出强劲的财报结果。」
Spansion具备可创造获利与正向自由现金流量的长期商业模式，专注于为嵌入式方案和特定无线应用的核心客户提供服务。Spansion已完成多项重整活动，重新调整其商业模式，以支援快闪记忆体的目标市场。 该公司目前保有更具弹性的製造网路，能在内部与外部产能取得平衡，以满足客户需求。目前位于德州奥斯汀的 Fab 25 是Spansion重要的晶圆厂，此外，由Spansion日本有限公司（Spansion Japan，简称Spansion日本）、Fujitsu 与中芯国际集成电路製造有限公司（简称 SMIC）提供晶圆代工支援。在最后的製造阶段方面（组装、测试、标记与包装），Spansion设有两座内部厂房，以及多个额外的外部资源。
Spansion总裁暨执行长 John Kispert 表示：「我们的重整努力已具体呈现在第三季强劲的绩效中。过去 9 个月期间，我们展开了多项困难的重整行动。我可以自豪的说，我们过去的努力已经奏效，现在我们将着眼于未来。在资本结构稳建、产品组合多元的条件下，我们预计于 2010 年第一季脱离美国破产法第十一章的破产保护，準备好投入目标市场的竞争。」
美国破产法院已于 12 月 22 日批准 Spansion 二度修订的重整计画公开声明。该项重整计画的听证会订于 2010 年 2 月 11 日举行。
截至 2009 年 9 月 27 日为止，Spansion 已于 9 个月内认列总值约 3.816 亿美元的重整项目，并载明于本新闻稿所附的简明综合营运报表。重整项目的内容主要为预定可求偿项目的準备金，以及可求偿项目的相关费用。最后美国破产法院将裁定可求偿的债务总额。一旦顺利解决求偿议题，或是有更详尽并经过评估的资讯，Spansion 将在季度或年度财务报表中适度调整债权纪录。Spansion 可在任何时期的财务状况或营运成果报告中提供这类调整的资讯。
Spansion日本
Spansion日本为Spansion Inc.之子公司，已于 2009 年 3 月 3 日在日本展开公司重整。因此，按照美国 GAAP 之规定，Spansion Inc.于 2009 年 3 月 3 日之后公布的合併财报结果，不再纳入Spansion日本的财报结果。Spansion日本一直是Spansion Inc.有限公司 (Spansion LLC) 的硅晶圆供应商，未来将持续扮演此项角色。以往Spansion日本卖给Spansion Inc.有限公司的晶圆价格，依据申请破产保护前所签订的晶圆代工合约规定。该公司支付给Spansion日本的晶圆与相关服务价格，属该公司「销货成本」的重要项目。Spansion 相信晶圆代工协议中的价位远高于公允价值，因此有意与 Spansion Japan 重新协调这类订价条款，可惜协调不成，遂于 2009 年 10 月向美国破产法院提出拒绝该协议的动议。美国破产法院已于 2009 年 11 月 19 日下达命令，拒绝该项协议。
由于该项协议遭到拒绝，Spansion 自 2009 年 2 月 9 日（Spansion 于该日期 20 天后依破产法第十一章声请破产）至 2009 年 10 月 27 日间取得的 Spansion 日本晶圆片，并无有效合约制定其价格，本新闻稿将该时期称为「争议期」。本新闻稿中第三季以及截至 2009 年 9 月 27 日为止 9 个月的营运数据，乃是依照 Spansion 对于争议期间 Spansion 日本提供货品与服务的预估价值计算而得。美国破产法院拟于 2010 年 1 月 8 日举行听证会，针对 Spansion 在争议期间向 Spansion 日本採购的晶圆片裁定价格。对于争议期间向 Spansion 日本採购的晶圆片，若美国破产法院认定的价格与 Spansion 预估值有异，将对营运数据造成影响，而且影响深远。此外，裁定结果亦将对 Spansion 的财务状况造成重大影响。
非 GAAP 财务资讯的使用
依照美国 GAAP 之规定，本新闻稿中之非 GAAP 资讯与其他参考资讯，仅作为公司财报结果之补充资料，不得取代且效力不得优于财报结果。公司所涉及之非 GAAP 财务措施可能不同于其他公司。
非 GAAP 与其他参考资料之提供，旨在提升读者对于公司营运绩效的整体了解。非 GAAP 资讯中，扣除了公司认为无法代表核心营运结果的特定成本与支出，因此公司相信非 GAAP 资讯可以有效帮助投资人评估公司的财务绩效。非 GAAP 资讯与其他参考资讯非属独立资讯，不得取代依美国 GAAP 规定所製作与提交的财报结果。
关于 Spansion
Spansion（Pink Sheets︰SPSN）是领先的快闪记忆体解决方案供应商，致力于无线、汽车、网路和消费电子应用提供数位内容的支援、存取和保护。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合资的公司。它是全球最大专门致力于设计、开发、生产、行销和销售快闪记忆体

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