高通Snapdragon1000平台更多细节放出A76架构7nm更大封装面积

此前爆料过Snapdragon 1000平台的外媒WinFuture近日又带来了一些讯息，高通这个上到四位数命名平台的CPU部分将採用ARM新近发布的Cortex-A76架构，相比上代Cortex-A75提升35%性能，ARM同样是将这个新架构更多地定位在笔记型电脑上，宣称表现可以达到Intel Core i5-7300的水平。

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2018-6-23 22:17 上传

而按早前的消息，Snapdragon 1000的CPU最高TDP可以达到6.5W，平台总TDP为12W，目前骁龙845的平台TDP约不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架构，新平台的性能应该要比现有的Snapdragon平台提升很大，看来与Intel的超低功耗系列处理器还是可以一战的。

另外Snapdragon 1000平台将用到台积电的7nm製程，整体封装面积大小在20*15mm，要比骁龙850的12*12mm大很多，接近高通的伺服器级ARM晶片Centriq 2400系列（398mm2），但相比Intel的x86行动处理器封装还是小很多。

在目前高通提供的测试平台上，Snapdragon 1000并非是焊在主机板，而是採用了插槽式的安装，但如果未来是用到笔记型电脑等行动设备上，应该还是焊接的，此外这套测试平台还提供了16GB LPDDR4x记忆体，两块128GB UFS储存、GigaLTE网路连接和其它无线、电源管理控制器等。

据称华硕将会是首个推出採用Snapdragon 1000平台笔记型电脑的厂商，但设备预测要今年秋季才完成开发，实际产品可能要到明年才有望看到了。

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