AMDLlano预期四月出货原生USB3.0的Hudsom晶片也通过USB-IF认证

到底视为AMD今年主要战力的Llano何时会现身？先前曾有媒体谣传会在7月后才能出货，但根据SterneAgee半导体分析师VijayRakesh的说法，Llano应该在四月份就可以正式出货给生产厂商。照这样推论表示如果顺利的话，下游厂商恰好可以赶上6月份的Computex并且展示终端产品。另外，这位分析师也表示，列为高效能产品线的Bulldozer推土机处理器亦会在第三季出货，而他也认为AMD在这两项重点战力推出后可望有一波高峰。（简单说就是叫投资者买下AMD的股票啦！）

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2011-3-2920:51上传

此外，APU（包含Ontario、Zacate、Llano）专属的南桥Hudson晶片群，在先前就已经公布将会有原生USB3.0的型号，而原生USB3.0、代号Hudson-D3的桌上型晶片，以及笔电平台用的Hudson-M3两颗晶片组，已经获得USB-IF的SuperSpeedUSB认证，这两颗晶片组都拥有4组USB3.0。
消息来源:瘾科技

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