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USB3.1表现更佳Intel未来可获ASUS多数订单

发布时间:2023-03-30 05:20:04来源:

导读 现阶段主机板上的USB 3 1需透过第三方晶片,但表现因晶片厂而有所不同。一般来说,在100系列晶片主机板上的USB 3 1解决方案有两家,ASUS
现阶段主机板上的USB3.1需透过第三方晶片,但表现因晶片厂而有所不同。一般来说,在100系列晶片主机板上的USB3.1解决方案有两家,ASUS方面通常会见到ASMedia,而Gigabyte部分则是Intel。未来,这样的情况可能会有所变化。

从上游供应链的消息提到,ASUS下一阶段的主机板,会把大部分ASMedia晶片更换至Intel,主要原因Intel的USB3.1晶片同时整合Thunderbolt3功能,可以让主机板厂在高阶产品上,有着更佳的功能及行销卖点。除了功能整合性较佳外,更重要的是Intel表现较ASMedia晶片佳。

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话虽如此,正常情况下Intel的含USB3.1与Thunderbolt功能的晶片成本会较ASMedia贵,同时想在主机板上加入Thunderbolt3,还需要额外付费将产品送至以色列进行验证,从板厂所获得的消息提到,Thunderbolt相关验证费用也不便宜。

ASUS从ASMedia的USB3.1晶片转换至Intel,或许另一个面向可能牵扯到两家公司的业务因素。而虽然ASMedia在USB3.1晶片可能少了ASUS这个大「客户」,但对价格导向的主机板厂来说,他们仍具有相当大的吸引力。

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