DDR4还得等2年ISSCC记忆体技术发展一览

目前伺服器和PC领域是DDR3记忆体标準当道，携带和智慧设备平台上则以低功耗的LPDDR2记忆体主打，不过据PCWatch报导JEDEC已经未雨绸缪，分别制定了DDR4和LPDDR3标準以接替二者的工作。相关的新一代记忆体技术细节也在日前的ISSCC2012会议上陆续披露。

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2012-2-2321:17上传

主流的DDR3记忆体速率为1.6Gbps（DDR3-1600），DDR4的目标是速度至少提高一倍，起始速率达到3.2Gbps，最早将会在2013年应用在伺服器市场，2014年才能走入PC平台。其实三星电子已在去年1月4日就製造出了DDR4记忆体，使用的製程是30nm，速率为2133Mbps，工作电压1.2V，容量2Gbit。目前ISSCC2012会议上的DRAM厂商只有三星和hynix这两家，日系荣光尔必达和美系精英镁光都没有露面，尔必达去年11月虽然宣布了4GbitLPDDR3记忆体，但是目前自身难保，镁光在DRAM记忆体上也大不如前，只有大韩民国的两家厂商兄弟之争了。

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