7.69mm轻薄双核机华为AscendP1第三季登台

HUAWEIAscendP1搭载CortexA9架构TIOMAP4460,1.5GHz双核心处理器，採用Android4.0.3IceCreamSandwich作业系统，并且搭配4.3吋SuperAMOLED萤幕，800万画素镜头、双LED补光灯，支援录製1080PFullHD影片，内建1GBRAM/4GBROM，机身厚度轻薄仅有7.69mm，充分展现出华为在高阶手机产品研发上的设计实力。

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2012-8-321:53上传

HUAWEIAscendP1预计2012年第三季登台，建议售价未定。

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