苹果M1晶片让Qualcomm急了正研发高性能晶片SC8280

可能意识到苹果自研晶片M1所带来的竞争压力和威胁，Qualcomm内部正在研发一款型号为SC8280的新晶片。这表明Qualcomm可能不会将该晶片称之为第3代8cx，可能会启用全新的品牌。这款新晶片目前正在两台14吋笔记型中进行测试，其中一款搭载了8GB的LPDDR5，而另一款则是32GB的LPDDR4X。

Snapdragon.png(593.4KB,下载次数:2)

2021-3-2210:19上传

此外根据消息称，Qualcomm正在研发的这款晶片尺寸为20×17mm，而骁龙8cx的尺寸为20×15mm。更大的尺寸意味着Qualcomm将有足够的空间来加入更多的性能核心，而这可能会增加挑战M1晶片的竞争力。

而且有报导称Qualcomm正在考虑放弃能效核心，只专注于性能核心。在之前的一份报告中指出，这些性能核心将分为"Gold+"和"Gold"，其中Gold+有望成为超高性能核心，以更快的速度执行。Qualcomm之所以可以放弃功耗效率核心，一个原因是据说新晶片组将使用整合的NPU。

透过机器学习，骁龙晶片的性能核心可以在Windows10笔记型不执行应用的时候降低频率，从而提高电池续航。目前Gold+核心测试的最高速度为3.00GHz，而普通Gold核心的工作频率为2.43GHz。Qualcomm也在2.7GHz下测试了一些Gold+样品，可能是为了监测稳定性和温度。

最后我们觉得晶片製造商可能会根据所使用的散热方案，在速度的调整上给笔记型製造合作伙伴以灵活性。更强大的散热器将使笔记型获得更多的性能，但它可能会变得比竞争机器更重。不过我们相信Qualcomm的合作伙伴可能不会对散热过于热衷，因为他们希望将自己的下一代产品推销到比M1MacBookAir和M1MacBookPro更轻，同时提供更好的电池寿命。

消息来源

标签：

免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。