Intel宣布4月6日将举行3rdGenXeonScalable(IceLake-SP)发布活动

AnandTech报告了有关Intel发出的电子邮件的讯息。该公司计划首次展示其代号为IceLake-SP的3rdGenXeonScalable(IceLake-SP)理器。该活动计划于4月6日举行。

Intel-Xeon-3rd.jpg(100.44KB,下载次数:3)

2021-3-2020:56上传

Intel宣布了“HowWonderfulGetsDone2021”发布会，新任首席执行官PatGelsinger以及Intel数据平台事业部副总裁NavinShenoy和XeonandMemoryGroup副总裁LisaSpelman将作为主要演讲嘉宾。该活动可能将专门针对新的Xeon系列，这是Intel的首批10nm伺服器晶片。

该公司实际上并未在特别活动网站上提及XEON发布，但已确认AnandTech发布的邀请电子邮件中将首次显示第3代Xeon。该公司还希望谈论开放式RAN（无线电接入网路），这是一个行业範围接口标準的术语，该标准允许来自不同供应商的RAN设备和软体进行通讯。此外它将讨论如何管理混合工作负载，并首先介绍Intel的LinkPerformancePredictor。

消息来源

标签：

免责声明：本文为转载，非本网原创内容，不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。