AMDB550主机板将于6月16日发售–适用于Ryzen3000CPU的高CP值PCIeGen4选项主机板

AMD的主机板合作伙伴尚未发布针对Ryzen3000CPU系列的高CP值主机板系列。当前绝大多数AMDRyzen3000PC製造商要麻考虑升级到新的但昂贵的X570主机板，要不就是坚持使用旧的AM4插槽主机板，同时失去一小部分仅在新晶片组上可用的功能。但是AMD不久将针对主流和预算用户推出其新的採用B550晶片组的主机板，这肯定会导致他们升级旧PC时，要考虑整个Ryzen3000平台必须提供的价值和性能要求。

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2020-4-1809:04上传

据报导今年早些时候，AMD将在2020年第一季开始批量生产其B550和A520晶片组。我们已经看到专门为OEM市场开发的经过修订的B550A主机板，但它们在设计上更接近于B450晶片组，与B550将提供的Gen4.0功能相比提供更有限的PCIe。

借助X570，考虑到Ryzen3000CPU在Die上IOD和X570晶片组本身这两个单独的晶片上划分了I/O功能，我们看到了大多数功能在I/O方面得到了扩充。儘管X470允许支援高级精度提升和XFR技术，但这是X570缺少的一个关键因素，其新功能包括对PCIeGen4.0的支援以及大量的I/O功能。每个X570主机板在BIOS方面都进行了微调，为Ryzen3000CPU和更高速度的记忆体DIMM提供了更好的支援，但这并不是X470跟X370的重大转变。话虽如此主机板供应商仍然设法提供许多理由来获得X570主机板，它们提供具有强大VRM和上述I/O功能的高阶产品。

预计AMDB550主机板将继续支援更好的I/O，并且价格将低于现有X570产品。根据消息来源指出AMD计划在5月21日推出其B550主机板，但您不会看到在6月16日之前正式发售该产品。

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2020-4-1809:08上传

AMD的B550主机板採用AM4插槽，将为下一代Ryzen4000APU和Ryzen4000桌上型CPU做好準备。B550和A520晶片组可以与即将问世的第三代Ryzen3四核处理器很好地组合在一起，并且可以提供非常出色的预算型PC。

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