赛灵思(Xilinx)宣布推出史上最大的VirtexUltraScale+VU19PFPGA晶片

全球最大的电场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)，宣布推出史上电晶体最多的VirtexUltraScale+VU19PFPGA。製程上採用台积电相对成熟的16奈米製程，扩展旗下16奈米VirtexUltraScale+系列。

VU19P内含350亿个电晶体，为史上单颗元件上最高的逻辑密度与I/O数的FPGA，可提供客户进行特殊专一应用晶片(ASIC)、系统单晶片(SoC)的开发模拟测试。在规格方面，VU19P拥有900万个逻辑单元、每秒1.5Tb的DDR4记忆体频宽、高达每秒4.5Tb的Transceivers频宽及2,072个I/O。不但能促成现今最複杂SoC的原型开发与模拟，还能支援各种複杂的新兴演算法的开发，包括用在人工智慧(AI)、机器学习(ML)、影像处理及等领域的演算法进行accelerator。

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2019-8-2213:29上传

图片来源:Xilinx

赛灵思产品线行销与管理资深总监SumitShah表示，VU19P不仅能协助开发者加速硬体验证，还能助其在ASIC或SoC可用之前就率先进行软体整合。这是赛灵思刷新世界纪录的第三代FPGA；前两代分别为Virtex-72000T与VirtexUltraScaleVU440，现在则推出VirtexUltraScale+VU19P。但是，伴随此次新产品发布的，不仅仅是精进的晶片技术，我们还为之提供了稳定且经验证的工具与IP支援。

透过一系列广泛的除错(debug)、可视性工具(visibilitytools)与IP支援，VU19P为客户快速设计与验证新一代的应用与技术，提供了一个全方位的开发平台。软硬体的协同验证让开发者能在取得实体元件前，就先着手软体与客製化功能的建置。此外，透过运用赛灵思VivadoR设计套件能协同最佳化设计流程，以降低成本与投片风险、改善效率并缩短上市时程。

ARM设计服务总监TranNguyen表示，ARM仰赖赛灵思元件作为验证新一代处理器IP与SoC技术的工艺。新推出的VU19P将进一步支援ARM及我们的产业生态系中的业者，加速实现设计、研发与验证我们最远大的技术发展蓝图。VU19P预计将于2020年秋季开始全面供货。

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