三星将通过晶圆代工弥补记忆体降价的损失2020将推3nm製程

持续两年多的DRMA晶片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年DRAM至少会降价30%。对于DRAM厂商来说，降价是他们极不愿意看到的，特别是第一大记忆体供应商三星，DRAM佔了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM降价导致的损失，三星明年将加强晶圆代工业务，虽然在7nm上落后了台积电，但三星表态他们的3nm已经完成了性能验证，将于2020年大规模量产。

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2018-12-1119:55上传

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，佔据全球晶圆代工市场大约60%的市佔率，不仅营收远超其他厂商，而且在7nm几乎垄断了目前所有晶片代工订单。在晶圆代工方面，三星之前也是有过光辉历史的，在32nm、14nm及10nm节点率先量产，不过7nm节点上三星进度落后于台积电，自家的Exynos9820处理器也没有赶上7nmEUV製程，还是用的10nm製程改进的8nmLPP製程，数字上听起来跟7nm差不多，但实际上并不是麒麟980、苹果A12及骁龙855同代水平的。

在DRAM降价的大环境下，三星在半导体业务上的重点也会倾向于晶圆代工，去年三星晶圆代工业务营收46亿美元，三星的目标是营收增加一倍到100亿美元以上，不过要实现这个目标，三星除了斥资56亿美元兴建新的晶圆厂之外，还要在技术上加把劲，超越台积电。三星晶圆代工业务负责人EunSeungJung本週一在IEDM会议上表示三星已经完成了3nm技术的性能验证，并且在进一步完善该製程，目标是在2020年大规模量产。

在3nm上，台积电也準备投资6000亿新台币，也就是200亿美元左右，不过台积电的计划是2020年建厂，2021年完成设备安装，2022年才能量产。如今三星的雄心是在2020年量产，这个进度要快得多了。


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