联发科布局5G晶片HelioM70最快2019年发布

11月5日下午消息，根据外媒报导我们会在明年初看到相当多的5G设备。联发科加入到5G领域的竞争当中，首款5GModem晶片MTKHelioM70将于2019年上半年上市。联发科HelioM70是一个独立的5GModem晶片，採用台积电7nm製程打造，在发热控制方面有进一步提升。

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2018-11-523:01上传

联发科的CEO蔡立兴表示，该公司正在自己的5G晶片上系统（SoC），预计将在今年年底上市。这表明联发科5GSoC可能会在2020年的某个时候被手机厂商採用。

5G技术目前处于起步阶段，大多数晶片製造厂商研发的5GModem晶片都是独立的，甚至高通的5G产品也是独立的。各大手机厂商因为成本的因素，更喜欢5GSoC而不是外挂的独立的5GModem晶片，不过对于苹果来说，更喜欢外挂5G​​Modem晶片，因为这样更利于苹果对自家iphone处理器的优化。

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