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英特尔力争iPhone7LTE基带晶片订单与高通分羹

导读 据科技博客VentureBeat报导,知情人士称,英特尔现在至少有1000名员工正在从事一个项目,将公司备受好评的 7360 LTE数据机晶片整合到苹果...
据科技博客VentureBeat报导,知情人士称,英特尔现在至少有1000名员工正在从事一个项目,将公司备受好评的 7360 LTE数据机晶片整合到苹果明年推出的iPhone上。如果一切顺利,英特尔不但会提供数据机晶片,还可能将代工苹果的新款片上系统(SoC)芯 片。

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2015-10-17 13:50 上传


苹果A9晶片
知情人士称,英特尔正在全力争取至少为2016年的部分iPhone供货数据机晶片。苹果明年推出的iPhone很可能定名为iPhone 7。苹果可能会在新iPhone的LTE数据机晶片供应商採用英特尔和高通的双供应商策略。

鑒于该专案对于苹果未来在移动市场的重要性、专案複杂性以及苹果的苛刻要求,英特尔需要苹果派驻一支小型团队,协助晶片的开发。

据称,苹果尚未正式与英特尔签约让后者担任数据机晶片的供应商,但是如果英特尔继续达到专案目标要求,这项合作就会实现。

知情人士称,苹果最终想开发一款SoC晶片,同时整合A系列处理器和LTE数据机晶片。该SoC晶片能够大幅提升速度,更好地控制功耗。

英特尔没有在早期阶段抓住移动晶片市场,一直在对手高通身后追赶。“英特尔必须拿下这份订单,”知情人士称。

此外,英特尔组织这么多员工从事数据机晶片专案的另一个原因可能是,该专案是英特尔未来更加深入iPhone晶片供应的开始。

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