大神预言Intel11代桌上型Core10nm14nm双晶片封装

作为VLSI超大规模整合电路工程师、行业分析师、曾经第一个曝光AMD第三代Ryzen处理器将採用多个小晶片封装设计的大神级人物，@chiakokhua今天再次放出猛料声称Intel代号RocketLake-S的第11代桌上型Core处理器，也会採用类似AMD三代Ryzen的多晶片封装，但又有所不同。

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2020-6-1223:00上传

此前我们已经基本确认，RocketLake-S会继续使用14nm製程打造，但这并不是全部，事实上根据@chiakokhua的最新说法，RocketLake-S处理器内部有两颗小晶片，其一是14nm製程的CPU核心模组，其二是10nm製程的非核心模组。

14nm核心模组整合採用WillowCove新架构的CPU核心，通过环形汇流排串联在一起，14nm非核心模组则整合12代Xe架构的GPU显示卡(最多96个单元)、双通道DDR4控制器、PCIe4.0汇流排控制器、显示与多媒体引擎等等，两个模组通过SystemAgent汇流排、EMIB互连封装在一起。

上图中CPU核心画了10个，不过传闻称RocketLake-S最多只有8个核心，当然这里只是个示意图，不必太在意。这一次RocketLake-S不仅会是Intel首次在消费级市场支援PCIe4.0，而且通道数量会从多年不变的20条首次增加到24条，其中16条用于独立显示卡、8条用于扩充。当然这并不是Intel第一次如此设计晶片，一代Core家族、LGA1156插槽的Clarkdale就这么干过，内部一颗32nm核心模组、一颗45nm非核心模组(包括GPU)。

但奇怪的是无论AMDRyzen，还是IntelClarkdale，都是核心模组使用先进製程，非核心模组使用相对落后的更成熟製程，目的在于降低成本，RocketLake-S则反了过来。唯一的解释就是10nm製程仍然不足以製造高性能CPU核心，频率上不去，远不及极度成熟的14nm。

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