免费授权技术许可Intel宣布在未来CPU中整合

昨日，Intel正式宣布Thunderbolt3将会在未来CPU中整合其控制器，并且会免费向厂商提供技术许可。既然行业龙头已经发话，那么在可见的未来中，Thunderbolt3将会迎来一个大的爆发期，各类採用Thunderbolt3孔的笔记型、外置设备都会如雨后春笋般涌现。

DC34_03.jpg(193.19KB,下载次数:0)

2018-1-119:51上传

Thunderbolt1是Intel实验室的产物之一，採用铜芯连接方式，当时是融合了PCI-E以及DisplayPort两者技术，因此既能提供双向10Gbps频宽，又能提供画面输出功能。而Thunderbolt2最大区别就是提升了频宽，变成了双向20Gbps，使得支援4k输出成为了可能，而且开始有部分外置显示卡扩充座的设备出现。

不过很遗憾，Thunderbolt1和2都由于成本问题，定位非常高阶，前期只有苹果才会在量产设备中使用这种高速孔。儘管前两代的Thunderbolt没有获得厂商、消费者的青睐，但是Intel选择继续做下去，于2015年的Computex展会上，Intel发布了频宽继续翻倍至40Gbps的Thunderbolt3，难得可贵的是，它抛弃了原本miniDisplayPort接口形式，选择了USBType-C，双面正反可插。

那么一个USBType-C能干些什么？那可就多去了，最高支援5K输出、100W大功率充电、USB3.1Gen2、40GbpsThunderbolt3。一个Thunderbolt3几乎能解决我们日常生活中所有的线连接问题，最典型就是苹果2016秋季发布的MacbookPro2017上，拥有两个Thunderbolt3。

Intel选择在CPU上整合Thunderbolt3控制器，那么届时主机板上不在需要额外的晶片即可支援该功能，造价的降低直接体现在产品价格降低上，最终受益的还是我们。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！