ASUSROGGX700更多细节水冷Docking成为性能解放基础

随着ASUSROGGX700正式亮相后，不少人对于一起搭载的水冷Docking相当感兴趣，不过在国内还未开卖且尚未有测试样品前，我们并无法透过实机拆解为各位分析内部结构的组成。不过好在目前国际间对于ROGGX700感兴趣的媒体相当多，CNET在把玩过后，揭露了许多细节，也正因此我们得以大致了解该机的设计理念与其中奥妙。

ROGNotebook首次尝试的水冷新作
昔有MSI推出的外接显示卡Docking，那么今则有ASUS推出的水冷Docking，两造硬体结构其实大相逕庭，不过在设计理念其实相仿。为何相仿呢？其实端看它们的硬体结构，一个为外接显示卡，另一则是外接水冷散热装置，两者均为将相对複杂的元件给移出本体，作为一种应用面的延伸。MSI着重面为性能面的爆发，而ASUS则是解放硬体原先该有的性能。

MSI的设计理念相当容易理解，透过外部显示卡Docking的方式，得以挂载更强劲的GPUPower，性能爆发理所当然。ASUS则相对难理解，不过若是追溯其根本原因，其实可以发现ASUS在这波NVIDIA所领军的Notebook性能解放潮中，确实思量的相当周到且周延。

由于ROGGX700搭载的硬体相当高档，不乏有目前最新的IntelCorei7-6820HK，与NVIDIAGeForceGTX980完整版本。相较于以往Notebook大多採用省电、降频或是阉割版本的晶片，GX700身上搭载的晶片可谓是重型装备，同时也是吃电怪兽。

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2015-10-2113:40上传

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收放自如，解放性能成为重点项目
由于GX700搭载了太多重装备，考量到它仍被归类在Notebook类别中，因此移动需求在这个Case中为第一优先。但性能、续航力这两个远在天平两端的特性，除了相当难以平衡之外，也让厂商相当头疼，到底谁才是首要项目。

截至目前为止，目前所看过搭载这类型高档硬体的产品，大多选择较中庸的作法，除了具有可携带的特性之外，在性能方面也大多维持在水準之内。不过两者取天平两端中的平衡点，所牺牲的代价其实相当广，续航力不仅相当短暂（至多3小时以内），性能方面也受限于电力而大打折扣。

为此，ROGGX700选择了不一样的路，尽可能的维持天平两端最大化。而这个条件之下，Docking成了必要之恶。它所解决的问题相当明确，电力、解热这两块，在这款水冷Docking中获得了完美交叉点。

由于本体体积已经被限缩，想要获得更强力的散热能力，最有可能成为选项之一的就属水冷。加上目前水冷硬体，随着时间的演进，早已经发展出许多适合不同环境的设备，同时解决了不少会遇到开发问题上的难题。

性能解放的关键点
其实端看这个水冷Docking，可以发现到它的设计相当精巧，内建2个1D水冷排，再透过中央的水泵给予循环的水压。为了连接方便与安装、使用中漏水，ASUS在连接头方面选择採用快拆接头，一次解决水冷最常遇到的难拆装、会漏水的两大问题。

除了散热之外，这个Docking还负责了另一项重要任务：提供充沛的电力供给。相较于Notebook本体配套的180W变压器，Docking提供更高的330W。为何如此呢？除了水冷设备的电力供给之外，更重要的是为了本体中两颗高性能晶片。

如果对于Maxwell架构的GeForceGTX980有着一定程度的了解的玩家，可能早已经知道答案。180W用于供给Corei7-6820HK与GeForceGTX980其实仅能将之能力发挥至普通水準的下限而已，主因其实在于GeForceGTX980这颗晶片的特性。

由于Maxwell採用了GPUBoost2.0机制，在性能方面会随着温度、电流而有不同表现。水冷解决了温度问题，而电流方面则靠着外部330W变压器来增压，透过两者相辅相成，从而解放GX700真实应具有的表现水準。

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