传AMD下代Radeon旗舰将用上HBM2E最多64GB频宽1.8TB/s

日前AMDCEO访问了GPU研发中心，也就是原来的ATI总部，除了揭晓Radeon吉祥物Roise之外，CEO还提到她会听取一些重要事情的汇报，官方这已经是在暗示新一代Radeon显示卡了。

AMD-GPU-Roadmap.png(584.57KB,下载次数:3)

2019-9-1616:59上传

根据AMD官方公布的最新版路线图，RadeonGPU目前已经有7nmNavi的RX5700系列三款显示卡了，使用的的是第一代RDNA架构，明年则会推出7nm+增强版的RDNA2架构显示卡。相比现在的RDNA1代架构，RDNA2架构一个重要变化就是首次加入了硬体光线追蹤单元，可以支援硬体的光线追蹤加速了，这样一来光线追蹤的性能会大幅提升，现在的解决方案还是软体层面上的加速，效率不够高。

对于新一代Radeon高阶显示卡，最新消息称AMD除了会支援光线追蹤之外，还有可能再次升级显示卡的记忆体，从GDDR6升级到最新的HBM2E，这是HBM2的最新版，频宽提升了提升了大约50％，同时容量也翻了一倍。根据SKHynix的介绍，HBM2E每个针脚传输速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位元频宽的话可以提供超过460GB/s的超高频宽，无可比拟。

如果用于显示卡，那么2组HBM2E就可以实现920GB/s的频宽，容量32GB，如果是像RadeonVII那样堆栈4组HBM2E，那么频宽可以达到1.8TB/s，容量高达64GB。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！