磨刀霍霍向PCIntel明年4月力推雷电介面

磨刀霍霍向PC，Intel明年4月力推雷电介面USB无疑是目前使用率最高也是最成功的传输标準，但是USB一定能笑到最后吗？别忘了今年四月份的时候Intel联合苹果发布了名为“Thunderbolt（中文名雷电）”的资料/视频双重传输介面，当时Intel许诺苹果公司享有一年的优先权，现在优先时间已过了大半，最新消息显示Intel以及PC厂商有意在明年4月份开始大力推动雷电介面发展，加快普及速度。

本週二Digitimes援引消息称，几家一线PC厂商已经準备推出配有雷电介面的主机板、笔记本以及桌上型电脑，华硕和索尼有望接受这一标準，而技嘉甚至已经準备在明年4月份发布雷电介面的主机板了。由于Intel给予苹果的一年优先权逐渐到期，再加上雷电技术标準的不断发展，Intel已经準备向大众领域开放雷电介面了。

随着技术的成熟，雷电介面的成本在过去的半年里逐步降低，随着晶片成本的下降雷电技术未来也将会成为新一代标準。

实际上雷电介面发布时就已有厂商如LaCie、西数和希捷推出相关外设产品。今年6月份也传闻索尼打算在VAIOZ系列笔记本/扩展坞上使用雷电介面，后来又说索尼使用的是早期的雷电技术，并未达到Intel的雷电技术标準，相关计画也不了了之。

目前仍然只有苹果在全线产品中使用雷电介面，如iMAC、MackBookAir、MacBookMini以及LED显示器上。

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2011-12-2813:19上传

评论：雷电技术原为Intel开发的“LightPeak”技术，原本打算使用光纤实现100Gbps的超高速传输，只是成本太高，不具有实用性，再加上光纤不能供电，使用也比较麻烦。后来苹果找上Intel联合开发，以目前使用的铜轴线缆实现了10Gbs的传送速率，并在今年3月份正式发布，当时超能也有详细文章做过详细介绍。

虽然USB3.0技术喊了几年了，不过Intel一直不肯提供原生支援，目前除了AMD的A75主机板之外都是依靠协力厂商厂商在打拼，Intel却在暗地里支持自己的雷电技术，由于苹果公司享受一年的排他权，所以今年雷电介面只有几个外设厂商象徵性地推了几款产品，Intel也不能太热心，但是从明年开始苹果的优先权失效，Intel肯定会联手PC厂商推广雷电技术，毕竟这是自家的骨肉，而且雷电介面在技术上也自己的优势，其10Gbps的传送速率比USB3.0的5Gbps快一倍，10W的供电能力也比USB3.0的5W高一倍，再加上雷电介面物理相容miniDP，既可以传资料也能传视讯讯号，优势多多。一旦Intel联合其他厂商大力推广，未来的通用资料传输介面还真不一定是USB3.0笑到最后。

资料来源:https://www.expreview.com/18011.html

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