导读 年初Intel提出的Foveros 3D立体晶片封装技术，首款产品为Lakefield，採用混合x86架构。有硬体爱好者发现，在知名测试效能工具3Dmark Fire
年初Intel提出的Foveros3D立体晶片封装技术，首款产品为Lakefield，採用混合x86架构。有硬体爱好者发现，在知名测试效能工具3DmarkFireStrike中出现了Lakefield的身影。
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2019-9-219:36上传
Lakefield频率辨识为3.1GHz，5核心，执行在64位元Win10平台中，搭配LPDDR4X。跑分方面GPU分数11xx、物理分数52xx，这是什么概念？FS是3Dmark中针对1080P场景的测试，压力本身就小。经查询资料库，15W的i5-8250U在不搭配任何独显的平台下，GPU（UHD620）分数在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分数也能拿到7357，所以……
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2019-9-219:37上传
当然要解释这个问题还是要回到Lakefield本身的架构上，它的5核中只有一个高能核心SunnyCove（同10nmIceLake），其余四颗是10nm的低功耗AtomCPU核心。不过核显的表现倒是有些意外，当时公布时Lakefield可是Gen11核显，最多有64个执行单元。
按照规划Lakefield晶片还没一枚硬币大，待机功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超过7W，不需风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。
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