技嘉Z170主机板“免费”升级雷电3USBC介面速度40Gbps

今年6月份Intel发布了雷电3（Thunderbolet3）技术标準，相比前两代雷电介面，这一代的改变可以说是翻天覆地的，不仅具备40Gbps的速度，还支援USB3.1标準，并放弃了miniDP改用USBType-C介面作为物理介面。技嘉是最早使用Intel原厂雷电3主控晶片的，旗下的GamingG1等多款主机板都用了Intel的方案，现在技嘉升级了主机板BIOS，用户现在可以正式用上雷电3介面了。

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2015-10-2416:52上传

雷电3介面标準发布于今年6月份的台北电脑展，这一代的雷电使用了4条PCI-E3.0通道，传送速率继续翻倍，达到40Gbps，可以支持双4K（4096×2160）60Hz显示器输出，另外还提供更强的供电能力，可给设备提供15W电力，单纯充电最高支援100W。

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雷电3介面速度翻倍，相容的标準也更多
此外，雷电3的物理介面也从之前的miniDP改为下一代USB标準的USBType-C介面，标準更统一，也提高了相容性，顺带着也支持了USB3.1，所以说这一代的雷电主控晶片是多功能的。

技嘉是最先也是最忠实的Intel雷电主控支持者，100系列的高端主机板中很多都使用了Intel的雷电3主控，，我们之前测过的技嘉Z170X-GamingG1就是如此，不仅支持USB3.1，还支援雷电3介面。

只不过雷电3介面之前属于隐藏属性，可能是Intel还没做好，现在技嘉升级了BIOS固件，使用Intel主控的GA-Z170X-GamingG1、GA-Z170X-GamingGT、GA-Z170X-Gaming7等主机板已经可以正式支援雷电3标準了。

目前这些BIOS档还没在技嘉官网上发布，但是技嘉既然都宣告了升级，BIOS下载也应该不远了。

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