大波AM4主机板BIOS批量更新AMDRyzen性能爆发

本周，HardOCP从主机板厂那里探听到，AMD已经为他们分发了新的通用封装软体架构（AMDGenericEncapsulatedSoftwareArchitecture，AGESA）代码，帮助提高Ryzen的相容性和表现。

所以，外界预计会有一波新BIOS放出，现在看来，华硕、技嘉、映泰都有所行动。
 

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2017-3-2414:18上传

以华硕PrimeX370-Pro主机板为例，官方在昨天更新了0511新BIOS，一是改善了系统性能，二是CPU温控更加準确。

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2017-3-2414:19上传

而技嘉和映泰，虽然BIOS有些早，但因为与改善记忆体相容性有关，所以预计也是受益于AGESA。

Ryzen用户不妨赶紧去主机板官方查询下可是否有更新吧，况且马上Ryzen5就要发售了。

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