Thunderbolt路线图2014年才会内建在晶片组内

Thunderbolt是主机板厂商颇为倚重的新功能之一，IntelZ77晶片组已经提供了技术支援，甚至单独留出4条PCI-E通道给雷电接口使用，华硕、技嘉、微星等几大厂商都有支援Thunderbolt的主机板，其中技嘉Z77X-UP4TH还是第一款支援双Thunderbolt的主机板。

cactus_ridge.jpg(98.32KB,下载次数:4)

2012-7-2521:23上传

Thunderbolt需要专门的控制晶片，目前Intel已经推出第二代Thunderbolt晶片，代号为CactusRidge，其中DSL3510是最高阶型号，支援2个Thunderbolt，封装面积和功耗相比第一代的PortRidge更低。再往下一代的雷电晶片代号为FalconRidge，也将是前两天新闻中报导的提速到20Gbps的那一代。它将伴随Haswell处理器御用的LynxPoint晶片组使用，预计将在明年的8系主机板中大量出现。
与目前的Thunderbolt使用PCI-E2.0标準不同，FalconRidge将正式支援PCI-E3.0标準，每条通道频宽几近翻倍，这也是其能达到20Gbps速度的原因。此外，频宽翻倍除了传输速度更快之外还有一个好处，使得miniDP支援4K解析度成为可能。2014年Intel又会迎来一次製程升级，CPU製程将进入14nm时代，发布Haswell的继任者Broadwell。与此同时Thunderbolt晶片很有可能会迎来一次大变化---独立的Thunderbolt晶片还会继续存在，但是SOC化的产品也会出现，这意味着盼望已久的像USB3.0一样的晶片组原生支援Thunderbolt的时代的到来。下下一代雷电晶片代号RedwoodRidge，除了可能SOC化之外目前还没有具体消息，不过理所当然地速度会更快，功耗更低（14nm的功劳）。

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！