PC革命Intel宣布3DXPoint记忆体明年推出单条512GB起

今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理NavinShenoy在展示中宣布，採用3DXPoint储存技术的DIMM将在2018下半年推出。

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2017-11-1510:08上传

3DXPoint储存晶片由Intel和美光共同研发，目前Intel已经陆续上市了OptaneSSD产品，包括OptaneSSDDCP4800X、OptaneSSD900P以及用于HDD加速的Optane3DXPoint快取碟。

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理论上，Optane相较普通的MLCSSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右），号称是25年来储存技术的革命性突破。按照AnandTech的分析，3DXPoint记忆体的顺利推出取决于一些前提条件，包括3DXPoint储存晶片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前採用PCIe/NVMe的Optane儘管作为SSD很优秀，但比起记忆体的瞬间传输速率和延迟，差距仍比较大，耐用性同理。

第二点是3DXPoint的产能问题。好在昨天，Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑，目的就是增产3DXPoint储存晶片。最后一点就是配套支援了，毕竟JEDEC固态储存协会关于NVDIMM-P类型的标準尚未敲定，AT认为相容DDR4不可能，但TMHW则说早期相容DDR4是必然的，只是接口略有区别。

目前还没有任何CPU、主机板等平台支援3DXPoint储存技术的记忆体，Intel还有很多周边工作要推广，当然肯定是伺服器和资料中心先行先试了。值得一提的是3DXPoint储存晶片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路伺服器可组6TB。

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