SilverStone推出RL08机壳MATX倒置结构主打通风散热

曾经风靡一时的垂直风道和倒置结构机壳如今越来越少，不过偏执的SilverStone依旧不捨得放弃。近日SilverStone官方就推出了一款主流倒置结构机壳——RL08“，专为小型MATX平台，採用倒置结构，有助于通风散热，而且还有侧透可视化设计，适合用来搭建高性能游戏小钢砲平台。

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2019-7-418:42上传

RL08外观设计直棱直角，前方採用非对称式方案，左侧有白/红装饰面板，顶部和前方是大量透气滤网，所以这款机壳非常注重通风散热性。和以往常规左侧开窗侧透机壳不同，RL08的侧透位于右侧，在摆放时要注意机壳主舱的朝向问题。值得一提的是，顶部还设有5.25寸光碟位置，旁边I/O包括：双USB3.0Type-A、3.5mm耳麦和带灯的开机按键。

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RL08最大亮点在内部，採用MAXT倒置结构，CPU散热器位于底部，而显示卡位于最顶部，这样可以有助于散热，尤其是显示卡的热量可以快速排出。据官方数据，RTX2070在传统机壳满载温度为80度，而在RL08中满载温度为73度。另外机壳内部还自带可调式显示卡支架，可分担显示卡的重量。

具体规格，机身尺寸：217mm(宽)x391mm(高)x433mm(深)，重6.24公斤。RL08内可使用MATX/Mini-DT/Mini-ITX平台，可容纳168mm高CPU散热器，最长345mm长显示卡（5槽）和220mm长ATX电源。

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储存方面，RL08提供5个硬碟位置，最多可扩充3个3.5寸/2.5寸和2个2.5寸硬碟，顶部还提供一个5.25寸位置，可用来使用光碟机或风扇控制器，当然也可以在这里转接使用双3.5寸硬碟。

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