AMD的新870晶片组计画

AMD公司的AMD870晶片组，计划要求该晶片组支援HyperTransport3.0和SoskcetAM3和PCI-E2.0x16显示插槽一个。是否支援Dualx8这个则是还是未知数。

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2010-2-1023:27上传

AMD的870晶片组是单独的，不含内建核心。21毫米FCBGA封装，TDP为13瓦。
AMD预计会採用870和SB850南桥的组合，而不是更便宜的SB750，SB710，SB700，SB600。AMD公司预计在2010年7月4日发布，很可能是配备了廉价的主板。

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