东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4)

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2018-4-315:00上传

6款新产品阵容可适用于高速通讯或IGBT/MOSFET驱动应用

东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容，即日起为SO6L系列推出全新封装类型；新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装[1]，并开始提供出货。
SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm，其符合产业规格标準。
目前东芝已推出8款採用SO6L(LF4)封装的光耦合器：其中3款用高速通讯应用，5款用于IGBT/MOSFET驱动应用。现行又增加6款SO6L(LF4)共14款光耦合器产品阵容。
SO6L(LF4)在封装尺寸上与SDIP6(F型)相互相容，不过后者也提供宽引脚距离选项，最大封装高度为4.15mm。SO6L(LF4)封装最大高度为2.3mm，与SDIP6(F型)相比封装厚度约薄45%。薄型封装有助于缩小系统尺寸并有利于安装高度受限的PCB版。

东芝未来将陆续推出更多可直接取代现有SDIP6(F型)输出型光耦合器，为满足不同客户之需求，也将依据未来市场趋势扩展多样化光耦合器及光继电器产品的组合开发。
根据2015年及2016年度销售额，Gartner最新市场报告肯定东芝为光耦合器製造商的领先地位。2016会计年度，东芝相关产品佔有23%的销售市场版图。（资料来源：Gartner「市佔率：2016年全球半导体设备和应用」，2017年3月30日）

应用方面
高速通讯光耦合器
(工厂网路/数位介面/IO介面板/PLC/智慧功率模组驱动[2]等)
IGBT/MOSFET驱动光耦合器
(通用逆变器/空调变频器/太阳能逆变器等)

产品特点
封装高度:2.3mm(最大值)[比SDIP6(F型)薄1.85mm(约45%)]
引脚距离[3]:9.35mm(最小值)[与SDIP6(F型)引脚相容]

主要规格
（在下列温度範围内可保证产品的特徵值；
TLP2710(LF4)、TLP2766A(LF4)：@Ta=-40至125℃
TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)、TLP5771(LF4)、TLP5772(LF4)、TLP5774(LF4)：@Ta=-40至110℃
TLP2719(LF4)：@Ta=-40至100℃）

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注
[1]一种引脚间距比标準封装更宽的封装。
[2]适用产品型号TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)
[3]引脚间距：LED上的引脚与光电探测器的引脚之间的间距。
[4]仍在开发中
[5]IDDH、IDDL
[6]IFHL

更多资讯，请参考东芝网站：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/top.html

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