Toshiba利用PAM4技术开发新的桥接晶片将可提升SSD速度和容量

Toshiba今天宣布开发出可实现高速和大容量SSD的桥接晶片。採用开发的佔用面积小，功耗低的桥接晶片，与传统的无桥晶片方法相比，该公司成功连接了更多的快闪记忆体和更少的高速讯号线。该结果将在2019年国际固态电路会议（ISSCC2019）上公布。

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2019-2-2200:36上传

在SSD中多个快闪记忆体连接到管理其操作的控制器。随着越来越多的快闪记忆体连接到控制器接口，执行速度会降低，因此可连接的晶片数量有限。为了增加容量，需要增加接口数量，但这导致大量高速讯号线连接到控制器，使得在SSD板上实现布线会更加困难。

该公司已经通过开发连接控制器和快闪记忆体的桥接晶片（图1）克服了这个问题，这三种新技术：菊花链连接，包括控制器和环形桥接晶片;使用PAM4的串列讯号;用于消除桥接晶片中的PLL电路的抖动改善技术。透过使用这些技术，减少了桥接晶片的损耗，并且可以仅使用少量高速讯号线高速操作大量快闪记忆体（图2）。

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2019-2-2200:37上传

桥接晶片和控制器的环形配置将桥接晶片所需的收发器数量从两对减少到一对，实现了桥接晶片的晶片面积减小。此外在控制器和菊花链桥接晶片之间採用PAM4串列讯号可降低桥接晶片电路的执行速度，并放宽其所需性能。

原型桥接晶片採用28nmCMOS製程打造，并通过连接四个桥接晶片和环形菊花链中的控制器来评估结果。这证实了所有桥接晶片和控制器在25.6Gbps下的PAM4下可以达到令人满意的性能。

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