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加速甩掉14nmAMD被曝增加台积电7nm订单
去年,AMD推出了7nmZen2架构的Ryzen、EPYC处理器,是首款7nm製程的x86处理器。但严格来说它是7nm+14nm混合,现在AMD要加速甩掉14nm製程了,IO核心亦有望使用台积电7nm製程。
简单介绍一下Zen2的架构设计,AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm製程,IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。
使用两种不同架构混搭有多方面原因,首先去年量产的时候,台积电的7nm製程贵,且产能亦吃紧,其次是IO单元并不需要太高阶的製程,14/12nm製程依然可以满足。
但是,一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法,毕竟IO核心的面积亦不小,桌上型版使用的IO核心面积为125mm²,EPYC版的IO核心面积高达416mm²,已经是个大块头了。
随着时间的发展,台积电的7nm产能及价格皆会有所变化,最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单,未来IO核心亦会转向7nm製程,如此做不仅可以减少IO核心的面积,同时亦能提高营运效率,不必在两家晶圆厂中来回折腾。
目前此事尚未有时程表,Zen3这一代应该是不会变了,2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程,倒是适合转换IO核心製程,毕竟差距亦不能太大。
讯息来源
简单介绍一下Zen2的架构设计,AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计,将CPU核心与IO核心分离,其中CPU核心使用的是台积电7nm製程,IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。
使用两种不同架构混搭有多方面原因,首先去年量产的时候,台积电的7nm製程贵,且产能亦吃紧,其次是IO单元并不需要太高阶的製程,14/12nm製程依然可以满足。
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2020-9-2412:01上传
但是,一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法,毕竟IO核心的面积亦不小,桌上型版使用的IO核心面积为125mm²,EPYC版的IO核心面积高达416mm²,已经是个大块头了。
随着时间的发展,台积电的7nm产能及价格皆会有所变化,最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单,未来IO核心亦会转向7nm製程,如此做不仅可以减少IO核心的面积,同时亦能提高营运效率,不必在两家晶圆厂中来回折腾。
目前此事尚未有时程表,Zen3这一代应该是不会变了,2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程,倒是适合转换IO核心製程,毕竟差距亦不能太大。
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