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IntelRocketLake-S500系列主机板路线图洩露另外据称AMD没有为Zen3规划新主机板
在爆出IntelRocketLake-S将于3月发布的消息后仅几小时,HDTecnologia就已经确认了500系列主机板的发布时间表。
RocketLake-S主机板的路线图已经洩露,确认CPU和主机板都将在同一个月(即2021年3月)启动。儘管该系列将是最后一个採用LGA1200插槽的系列,但Intel仍在计划各种晶片组,包括工作站W580,高阶游戏Z590,H570和预算有限的B560和H510系列。
根据路线图来看500系列将于3月下旬发布。据称Intel计划在2021年的第10週(3月中旬)推出其RocketLake-S处理器系列。另外未来8个月内Intel不会更新HEDT,Intel似乎不会在未来八个月左右的时间内更新其HEDT平台。该路线图于2021年6月结束,在此期间没有计划用于X_99系列的后续产品。
根据HDTecnologia的说法,AMD目前尚未为其Zen3系列计划新的晶片组。其他谣言表明AMD可能只会将其X570高阶晶片组(升级到X670),但据新消息证实,AMD将在明年着重向Zen4的DDR5和AM5插槽过渡。
消息来源
RocketLake-S主机板的路线图已经洩露,确认CPU和主机板都将在同一个月(即2021年3月)启动。儘管该系列将是最后一个採用LGA1200插槽的系列,但Intel仍在计划各种晶片组,包括工作站W580,高阶游戏Z590,H570和预算有限的B560和H510系列。
Intel-Rocket-Lake-S-500-series-motherboards-roadmap.jpg
2020-10-706:56上传
根据路线图来看500系列将于3月下旬发布。据称Intel计划在2021年的第10週(3月中旬)推出其RocketLake-S处理器系列。另外未来8个月内Intel不会更新HEDT,Intel似乎不会在未来八个月左右的时间内更新其HEDT平台。该路线图于2021年6月结束,在此期间没有计划用于X_99系列的后续产品。
根据HDTecnologia的说法,AMD目前尚未为其Zen3系列计划新的晶片组。其他谣言表明AMD可能只会将其X570高阶晶片组(升级到X670),但据新消息证实,AMD将在明年着重向Zen4的DDR5和AM5插槽过渡。
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