Toshiba发布BG3系列第三代单晶片SSD64层堆叠

Toshiba的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5NVMe、低阶的TR200SATA之后，Toshiba又发布了第三款採用新快闪记忆体的SSD，也是第三代BGA单晶片封装SSD，命名为“BG3”系列。ToshibaBG系列BGASSD诞生于2015年初，单晶片整合控制器和快闪记忆体，非常迷你，新的BG3晶片封装就只有16×20mm。

58518d853619ee8.jpeg(61.1KB,下载次数:1)

2017-8-409:22上传

它採用M.2(为方便使用还有M.22230扩充卡)，PCI-E3.0x2通道，支援NVMe，容量和上代一样128GB、256GB、512GB，似乎并未发挥多层堆叠的优势，不过晶片厚度缩小了0.1-0.15mm，128/256GB的只有1.3mm，512GB的也只有1.5mm。

性能方面，持续读写最高1520MB/s、840MB/s，功耗最大3.2W、典型2.7W。价格不详，但Toshiba称和一般SATASSD基本差不多。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！