首页 > 资讯 > 正文

Intel拍胸脯DDR5PCIe5.0明年见

导读 因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。 在近日与投资者沟通时,Intel公关总监
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。

在近日与投资者沟通时,Intel公关总监TreyCampbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号IceLake-SP的下一代至强服务器平台,明年某个时候则会带来SapphireRapids。

1.jpg(139.23KB,下载次数:1)

2020-5-2813:05上传


IceLake-SP将採用和移动端IceLake-U/Y系列相同的10nm工艺、SunnyCoveCPU架构,并更换新的LGA4189封装接口,核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心),但会引入PCIe4.0总线,最多64条,而内存继续支持DDR4,但是会从六通道扩充到八通道,频率也有望提升至3200MHz。

SapphireRapids则会使用增强版的10nm+工艺,升级到更新一代的WillowCoveCPU架构,据说可达56核心112线程,并首次引入DDR5内存、PCIe5.0总线,据说前者还是八通道,后者则有最多50条。

在桌面上,据说IntelAlderLake(12代酷睿)也将引入DDR5内存,AMD方面则预计要等到Zen4架构。

有趣的是,IceLake-SP之前其实还规划有一套至强平台CooperLake,依然是14nm工艺,架构、技术规格也没有太大变化,只要增强机器学习,而接口也是新的LGA4189。

这样的设计自然无法吸引OEM客户,Intel也不得不缩减其规模,仅供四路、八路市场,而这个市场是非常非常小的。

2.jpg(117.42KB,下载次数:1)

2020-5-2813:05上传


消息来源

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!

标签:

Copyright @ 2015 -2023 太行之窗 All Rights Reserved. 网站地图 | 百度地图 .