除了传闻AMD的Zen4将推出专门支持DDR5的消息外，主板制造商还表示，AMD正在为其下一代主板芯片转向小芯片设计。AMD以其Zen2架构转向小芯片设计而闻名，它将7纳米CPU小芯片与14纳米I/O集线器芯片放在一起，但双芯片主板芯片组完全是另一回事。
AMD与ASMedia合作设计其主板芯片组，似乎只有高端X670芯片组将使用双芯片设计。显然，这两个小芯片是相同的(根据Tom'sHardware的说法)，但通过将它们加倍，X670可以提供两倍于B650单芯片设计的吞吐量和连接性。小芯片芯片本身将使用台积电的6nm生产工艺生产。
单芯片实现提供了8个PCIe4.0连接通道，其中4个用于PCIe4.0存储，其余在SATA驱动器和USB端口之间分配。X670可能会增加一倍，达到16条通道，极大地增强平台的连接性，使其成为严肃存储爱好者的首选平台。
如前所述，AM5平台将支持DDR5内存，并为AMD带来对PCIe5.0的支持，英特尔的AlderLake已经支持这一点。下一个问题是我们什么时候会看到PCIe5.0显卡，它很可能是AMD的第一个加入该特定派对的公司，因为有传言称Nvidia坚持使用PCIe4.0用于其下一代“Ada”显卡。
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