导读 Intel的HEDT高阶处理器平台的发布时间从之前的8月份提前到了5月底，台北电脑展上就会正式公布，新一代平台插槽从目前的LGA2011升级到LGA206
Intel的HEDT高阶处理器平台的发布时间从之前的8月份提前到了5月底，台北电脑展上就会正式公布，新一代平台插槽从目前的LGA2011升级到LGA2066，而且会有两个版本——Skylake-X架构的是高配版，4通道记忆体、44条PCI-E3.0通道，6-12核处理器，低配版则是KabyLake-X，2通道记忆体，16条PCI-E3.0通道，4核架构。现在KabyLake-X中的Corei7-7740K处理器再次曝光，4C/8T线程，频率4.3-4.5GHz，TDP为112W——换句话说，它的TDP比Corei-7700K高了21W，换来的是100MHz频率提升。
7Gen-Intel-Core_3.jpg(72.03KB,下载次数:0)
2017-4-2520:12上传
早在3月底Corei7-7740K处理器就在Sisofterware数据库中曝光一次了，不过当时搭配的是华擎X299主机板，现在这次曝光的是Corei7-7740K搭配的是技嘉X299Gaming3主机板，上传日期是4月11日。
7740k.jpg(89.82KB,下载次数:0)
2017-4-2520:12上传
就处理器而言，这次曝光的Corei7-7740K跟之前的版本没多大区别，基础频率4.3GHz，加速频率4.5GHz，IMC频率4.2GHz（记忆体应该是DDR4-2133），4x256KBL2快取，8MBL3快取——可以说除了基础频率比Corei7-7700K高了100MHz之外，其他规格跟后者没多大区别。但是这100MHz付出的代价可不小，按照之前的资料，KabyLake-X系列处理器的TDP是112W，比Corei7-7700K的91W足足高了21W，如果Intel不给出合理的解释，那么这多出的21WTDP只是用来提升100MHz频率，那实用性也太差了，买来何用？再考虑到X系列往往是没有核显的，因此这些产品完全没升级的动力，更别说还要换昂贵的X299主机板了。
除了Corei7-7740K之外，KabyLake-X系列还会有Corei5-7640K，看名字就知道是Corei5-7600K的升级版，不过具体规格还不太清楚。
消息来源
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
