Intel28核心XeonW-3175X不肯上钎焊依然是硅脂

Intel近日一口气发布了九代Core主流平台、九代CoreX发烧平台，以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品XeonW-3175X，也就是曾经在六月初台北电脑展上展示过、全核超频到5GHz的神U。

Intel-9th-Gen-Skylake-X-Core-CPU_3-1480x833.png(789.7KB,下载次数:6)

2018-10-1523:42上传

XeonW-3175X仍然是14nm、Skylake-SP架构，L338.5MB，频率3.1GHz，单核Boost加速最高4.3GHz，第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon，记忆体支援六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支援ECC错误校验、RAS特性，热设计功耗255W。

我们知道九代Core、CoreX已经全面升级内部散热材质，抛弃普通硅脂而换为高级钎焊，更有利于持续高频运行、降低核心温度、提升超频。那么这个28核心的XeonW-3175X呢？Intel一位发言人近日接受外媒採访时确认，它内部并不是钎焊，而依然是硅脂！

如此多核心如此高功耗的情况下依然用硅脂，实在理解不能。面对AMD24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。另外由于架构缘故，XeonW-3175X的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬体上修复，必须更新BIOS、打更新。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！