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Intel28核心XeonW-3175X不肯上钎焊依然是硅脂

导读 Intel近日一口气发布了九代Core主流平台、九代CoreX发烧平台,以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品Xeon W-3175X,也就是曾经在六月初

Intel近日一口气发布了九代Core主流平台、九代CoreX发烧平台,以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品Xeon W-3175X,也就是曾经在六月初台北电脑展上展示过、全核超频到5GHz的神U。

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2018-10-15 23:42 上传


Xeon W-3175X仍然是14nm、Skylake-SP架构,L3 38.5MB,频率3.1GHz,单核Boost加速最高4.3GHz,第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon,记忆体支援六通道DDR4-2666,最大容量512GB而且支援ECC错误校验、RAS特性,热设计功耗255W。

我们知道九代Core、CoreX已经全面升级内部散热材质,抛弃普通硅脂而换为高级钎焊,更有利于持续高频运行、降低核心温度、提升超频。那么这个28核心的Xeon W-3175X呢?Intel一位发言人近日接受外媒採访时确认,它内部并不是钎焊,而依然是硅脂!

如此多核心如此高功耗的情况下依然用硅脂,实在理解不能。面对AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。另外由于架构缘故,Xeon W-3175X的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬体上修复,必须更新BIOS、打更新。

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