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CoreM夸张了一块铝片解决散热性能力压SurfacePro3

导读 此前已经有数款搭载Intel Core M处理器的产品面世,但实际上它们最早要等到年底才发布。不过Intel已经等不及给这​​个率先迈入14nm时代

此前已经有数款搭载IntelCoreM处理器的产品面世,但实际上它们最早要等到年底才发布。不过Intel已经等不及给这​​个率先迈入14nm时代的处理器造势了,近日向媒体(这次转载的是AnandTech)展示了代号为“骆驼山”的超轻薄Windows8.1平板参考设计方案。

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2014-9-1120:07上传


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和华硕T300Chi、UX305和ThinkPadHelix2等产品一样,Intel的参考方案也是超轻薄、无风扇设计,能够做到这样,是因为里面所搭载的CoreM5Y70处理器的TDP(而不是SDP)仅有区区4.5W。Intel同样展示了“骆驼山”的主机板PCB(不含各种I/O接口模块),这是其中一个让人惊讶的部分,面积大约就是比一张信用卡稍微宽一点点。而再装上SSD+Wi-Fi子板(SanDiskiSSD、Intel7260AC),也就和一台4.7-5寸手机差不多。
性能是最让人意想不到的,在3DMark1.2IceStormUnlimited和SunSpider1.0.2的测试结果远抛iPadAir不说,竟然还能力压SurfacePro3(没说明是哪个版本,不过中间有一个标明是Corei3的,这个应该是Corei5)!

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