华为公布Ascend910晶片架构细节7nm+EUV製程32核DaVinci架构

在今天第31届HotChips大会上，华为也作为主角之一参加，与AMD、Intel、ARM等龙头一道介绍自家在晶片方面的最新成果。华为此次活动的主题是AI晶片所用的DaVinci架构。

3.jpg(660.6KB,下载次数:1)

2019-8-2019:47上传

在AI训练晶片已经应用上了HBM2E记忆体，即HBM2增强版。华为DaVinci核心分为三种，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一个週期内完成8192次MAC运算，Tiny仅512次。

具体到AscendAI晶片上，310採用12nm製程，半精度8TFOPs，910採用7nm增强版EUV製程，单Die内建32颗DaVinci核心，半精度高达256TFOPs，同样功耗也有350W。910的运算密度超越了精品NVIDIATeslaV100和GoogleTPUv3，华为还设计了拥有2048个节点的AI运算伺服器，整体性能多达512PetaFlops（2048x256）。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！