SKHynixCEOCPU和记忆体未来将合二为一

前不久Micron出售的3DXpoint晶片工厂，其最早的设想之一就是打造非易失性记忆体，也就是记忆体、快闪记忆体合二为一。不过在SKHynix看来，能和记忆体合体的其实是CPU。

restmb_idxmake_amp.php.jpg(90.22KB,下载次数:4)

2021-3-2315:13上传

在2021IEEE国际可靠性物理研讨会上，SKHynixCEO李锡熙（LeeSeok-hee）公开了他的这一观点，简单来说CPU的一些计算功能将被整合到记忆体上。按照李锡熙的预测，先是CPU和记忆体之间的通道数增加，然后是记忆体处理速度增加，最终记忆体开始承担部分计算任务，和CPU整合到一颗晶片中。

由于SKHynix不生产CPU，那么到底是谁取代谁呢？李锡熙话锋一转，回应称需要的是跨行业合作。在会上SKHynix还对核心业务DRAM和NAND做了单独描摹，称正在积极使用EUV光刻技术，并克服材料、结构、可靠性方面的诸多挑战，在未来10年内大规模量产10nm级DRAM（1anm、1bnm、1cnm……）、600层的3D快闪记忆体等。

消息来源

　　免责声明：本文由用户上传，与本网站立场无关。财经信息仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 如有侵权请联系删除！