有传言称，英特尔的H670、B660和H610芯片组将于2022年1月推出。然而，硬件泄密者momomo_us为我们提供了三款未发布芯片组规格的先睹为快。
H670、B660和H610主板将提供DDR5或DDR4版本，类似于旗舰Z690产品。不过，如果您打算对处理器进行超频，那么价格更高的Z690路由是唯一的选择。然而，内存超频分布在Z690、H670和B660芯片组中。不幸的是，H610芯片组缺乏这种能力，这意味着消费者受困于AlderLake支持的默认内存速度。
同时，所有四个芯片组都支持来自AlderLake处理器的PCIe5.0。尽管如此，值得一提的是，并非所有供应商都会在其英特尔600系列主板上支持PCIe5.0。对于Z690和H670主板，您可以找到一两个PCIe5.0扩展槽。单插槽以1x16运行，而双插槽将降至2x8配置。另一方面，B660和H610主板仅限于一个PCIe5.0扩展槽。AlderLake为M.2存储提供了四个PCIe4.0通道，只有H610芯片组缺少此功能。
英特尔将AlderLake上DMI连接的吞吐量翻了一番。虽然前几代英特尔处理器具有到芯片组的x8DMI3.0管道(7.88GBps)，但AlderLake享有x8DMI4.0管道(15.66GBps)。根据momomo_us的信息，Z690和H670芯片组确实如此。B660和H610芯片组仅限于x4DMI4.0连接。较窄的DMI互连显然限制了B660和H610主板上的连接选项数量。
H670、B660和H310规格
在高速IO(HSIO)方面，Z690提供了12条PCIe4.0通道和16条PCIe3.0通道。H670具有12+12设置，而B660具有6+8配置。但是，H610仅提供8个PCIe3.0通道。主板供应商可以自由选择连接选项。
在连接方面，Z690芯片组是最慷慨的，提供多达四个USB3.2Gen2x2Type-C(20Gbps)端口、10个USB3.2Gen2(10Gbps)端口、10个USB3.2Gen1(5Gbps))和14个USB2.0端口。从逻辑上讲，剩余的芯片组将减少USB端口的数量。H610是唯一不带有USB3.2Gen2x2Type-C端口的芯片组。
不同芯片组之间的常规存储选项也有所不同。Z690和H670配备了多达8个SATAIII端口，而B660和H610则配备了四个端口。除非您有很多辅助存储驱动器或计划运行RAID阵列，否则四个SATAIII端口应该足以满足普通用户的需求。
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