99％AMDMI200计算卡第一次双芯封装

AMDMI200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示几乎可以肯定它会用上MCM多芯封装设计，内部整合两个小核心，类似Ryzen、EPYC处理器的设计，俗称“胶水大法”。在最新的Linux更新中，我们发现了AMDMI200计算卡的代号“Alde”，对应完整名字是Aldebaran，可不是IntelAlderLake12代Core处理器。

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更新提供的讯息不多，但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样，这就很明显了，内部双芯设计，可以说十拿九稳。从目前的迹像看AMDMI200计算卡将会採用专为加速计算设计的CDNA2第二代架构，并首次整合HBM2E高频宽记忆体，製程可能是7nm+，甚至可能是5nm。竞争对手将是IntelXeHPC、NVIDIAHopper。

事实上AMD早就申请了GPU小晶片整合封装的专利，为此做準备，而根据传闻，採用RDNA3架构的下一代消费级游戏卡，也有极大概率上双芯封装，从而暴力堆核。

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