Intel推出大小核与3D堆叠混合型处理器"Lakefield"i5-L16G7和i3-L13G4

Intel今日正式宣布推出首款採用Foveros3D封装技术的混合型处理器（HybridProcessors），处理器代号“Lakefield”除了利用3D封装Package-on-Package(PoP)的方式，将处理器、SoC与DRAM一起封装于一颗晶片之上。

Lakefield从最底层的I/O、SoC相关功能，到中间的CPU核心层与最上两层的DRAM层层堆叠，使得晶片封装面积缩小了56%而实际电路板PCB尺寸也可缩小47%，除了体积缩小之外，更可大幅度的提升续行力，首批处理器待机时仅2.5mW，并与Y系列处理器相比可减少91%的功耗，大幅提升电池续行力。





而Lakefield除了Foveros3D封装之外，也是首款採用1颗SunnyCoveCore搭配4颗TremontCore的大小核处理器，但是并不支援超执行绪H.T，此外CPU时脉相对较低，毕竟这两颗i3、i5处理器TDP仅7W。

ProcessorNumberGraphicsCores/ThreadsGraphics(EUs)CacheTDPBaseFreq(GHz)MaxSingleCoreTurbo(GHz)MaxAllCoreTurbo(GHz)GraphicsMaxFreq(GHz)Memoryi5-L16G7IntelUHDGraphics5/5644MB7W1.43.01.8Upto0.5LPDDR4X-4267i3-L13G4IntelUHDGraphics5/5484MB7W0.82.81.3Upto0.5LPDDR4X-4267

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