导读 Intel的Cascade Lake-X HEDT CPU将不会在Skylake-X晶片上有重大变化
随着Intel发布高阶桌上型“Skylake-X Refresh”阵容，我们将继续期
Intel的CascadeLake-XHEDTCPU将不会在Skylake-X晶片上有重大变化
随着Intel发布高阶桌上型“Skylake-XRefresh”阵容，我们将继续期待下一代CascadeLake-X的阵容，CascadeLake-XHEDTCPU预计明年将推出。
来自TheMotleyFool的AshrafEssa报导说，我们不应该期待新的HEDTCascadeLake-X处理器有重大改变。Intel最近推出了第9代Core-X处理器，这些处理器採用Skylake-X的Refresh设计。我们在新晶片上看到的主要变化是使用STIM(SolderedThermalInterfaceMaterial)和略高的速度。所有其余部分与第7代Core-X部分完全相同。製程（14nm+）也是相同的，架构也是如此。
Intel-9th-Gen-Skylake-X-Core-CPU_1-2060x1159.png(1.59MB,下载次数:7)
2018-11-2009:10上传
现在我们来看CascadeLake-X，我们从CascadeLake-SP的细节中了解到它基本与Skylake-SP是相同的架构，但有一些变化。这些包括支援DL（深度学习提升）和支援OptaneDC记忆体。另一个主要变化是修正Spectre＆Meltdown的硬体漏洞。还有14nm++製程，它将有助于提供高频和优化的快取层次结构。
Intel-Data-Center_Cascade-Lake_1.png(2.18MB,下载次数:6)
2018-11-2009:10上传
现在如果你仔细研究两个伺服器平台之间的这些差异，你会注意到，除了一些只能用于伺服器的以数据中心为中心的变化之外，与现有的Skylake相比，HEDT线路没有太大的差异-X或Skylake-XRefresh。我们知道OptaneDC记忆体的成本太高不会成为HEDT来使用，DLBoost并不能在游戏或常规桌上型应用中获得更好的性能。
提升时脉会有所帮助，但我们可能只能看到+200或+300MHz增益，说实话，并不是那么好，因为使用相同的架构，我们知道14nm++真的很热。除此之外，SP上没有提到更多核心，因此我们可能会在平台上停留18个核心一段时间。
对于那些需要更多核心的人来说，可以选择拥有六通道记忆体支援的28核LGA3647平台，但这比他们为LGA2066平台支付的成本高出3-5倍，因此AMD可能仍然保持领先，特别是如果他们可以在明年如期发布採用Zen2核心的64核心Threadripper。
消息来源
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
