高通承诺在障碍较少的最新调制解调器上实现5G

高通在制造用于移动设备的5G调制解调器方面处于领先地位。截至目前，其产品已出现在最优秀的智能手机中。继骁龙X50和X55之后，高通推出了骁龙X60，这是全球首款5nm5G基带，也是第一款提供毫米波-sub6聚合的设备。公司承诺X60将根据可用频谱帮助网络提高5G的峰值速度，并使运营商能够增加容量和覆盖范围。

X50和X55可以分别支持高达5Gbps和7Gbps的速度。同时，X60将达到7.5Gbps，高通承诺在独立模式下将Sub-6以下的峰值数据速率提高一倍。

有了新的5nm基带，X60不仅应该占据更小的面积，还应该提供更高的功率效率。该调制解调器还采用了高通全新的第三代QTM535毫米波天线模块，其物理尺寸比上一代QTM525更窄，这将有助于其在小型和轻薄手机中占据更少的空间。该公司还表示，该天线将提供更好的毫米波性能。

重要的是，QTM535兼容全球频段，因此即使您在世界各地旅行，您的5G设备也可以利用最快的网络。此外，骁龙X60通过支持FDD和TDD频段类型上的mmwave-sub5聚合和sub6载波聚合，提供了5G调制解调器中最全面的支持。

根据该公司的新闻稿，这些改进将导致“向最终用户交付具有多千兆速度、低延迟和全球规模的领先5G智能手机的障碍减少。”高通今天还发布了一款新的ultraSAW射频滤波器，据说它可以更好地隔离无线电信号，从而在5G和4G多模移动设备中提供更节能的射频路径。这也应该提供更好的连接和电池寿命。

该公司表示，骁龙X60和QTM535的样品计划于2020年第一季度发货，“使用新Modem-RF系统的商用高端智能手机预计将于2021年初上市。”这意味着，在新调制解调器出现在我们可以使用的实际手机中之前，我们还有一些时间等待，但即使如此，更好的5G设备很快就会推出，这仍然是一个令人鼓舞的信号。随着运营商不断推出和升级他们的网络，它将更好地利用他们的设备。

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