华硕Zenfone6将于今天(即5月16日)发布。到目前为止，手机的许多规格已经问世。几天前，华硕在预告片中确认华硕Zenfone6将配备Snapdragon855SoC处理器。除此之外，智能手机还将具有3.5毫米插孔。在昨天的发布会之前，我们了解到目前为止的华硕Zenfone6泄漏规格：
根据SlashLeaks在发布前在线泄漏Zenfone6的消息，该手机可能配备无边框显示屏和旋转双摄像头。除此之外，手机后部将有一个指纹传感器，而正面则没有边框的显示屏将被使用。在手机的顶部框架中，听筒，音量键，电源按钮和专用的GoogleAssistant智能钥匙将出现在手机的右侧。SIM卡托盘和专用的microSD插槽已在手机左侧提供。通知LED将显示在手机顶部。
但是，这尚未得到证实，但是Zenfone6可能有多个变体。还估计可以在其顶级型号中配备三后置摄像头。带有48MP主后置摄像头的SonyIMX586传感器可在手机中使用。手机可提供5000mAh电池。根据AnTuTu基准测试结果，Zenfone6可以提供全高清+显示屏。手机将在Android9.0Pie上运行。这款手机可以提供三种版本-6GB+128GB，8GB+256GB和12GB+512GB。明天发布后，手机的所有详细信息和价格都将公布。
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
